به گزارش مجله خبری نگار، کانال یوتیوب REWA Technology اولین کالبدشکافی دقیق آیفون ۱۷ پرو را منتشر کرده است که چندین ویژگی از معماری داخلی دستگاه را فاش میکند، همانطور که توسط ۹ to۵Mac گزارش شده است.
مدل جدید دارای تعداد پیچهای بیشتر (۱۴) و اتصالات چسبی کمتری است که به طور بالقوه تعمیرات را سادهتر میکند. این طرح همچنین شامل یک صفحه گرافن بزرگ برای بهبود اتلاف گرما است.
توجه ویژهای به دوربینها شده است: ماژولهای عقب و جلو به سنسورهای بزرگتری مجهز شدهاند. اپل همچنین پروژکتور نقطهای و فرستنده مادون قرمز Face ID را جابجا کرده است.
مادربرد متراکمتر شده و اکنون به صورت افقی قرار گرفته است - راه حلی که به گفته کارشناسان میتواند مقاومت دستگاه در برابر سقوط را بهبود بخشد. با این حال، لازم به ذکر است که تراشه حافظه NAND و پردازنده Apple A۱۹ در دو طرف برد قرار دارند و روی هم قرار گرفتهاند که این امر هرگونه تعمیر و نگهداری تراشه حافظه را پیچیده کرده و خطر آسیب ناشی از گرمای بیش از حد را افزایش میدهد.
کارشناسان خاطرنشان کردند که آیفون ۱۷ پرو نسبت به نسلهای قبلی تعمیرپذیرتر است، اما کانکتورهای جدید در برخی قطعات، احتمال آسیبدیدگی در حین جداسازی قطعات را افزایش میدهند.